Seara trecută, în cadrul evenimentului IEEE International Electron Devices Meeting 2019, au fost făcute o serie de prezentări și dezvăluiri despre ce ne putem aștepta să vedem pe piață, în ceea ce privește tehnologia de producție a semi-conductoarelor.
Aici, ASML (compania care produce uneltele fără de care TSMC, Intel și toți ceilalți ar șoma) a dezvăluit că lucrează la veritabile utilaje ce vor permite realizarea de semi-conductoare pe un proces de 1 nanometru, prin anul 2026. Compania chiar are planuri să coboare și mai jos de atât, proiectând și unelte ce vor permite atingerea nivelului de 0.3 nanometri. Nu știu exact să vă spun cum vor face asta, din moment ce conferința este încă în desfășurare în momentul actual, dar mai multe informații vor fi disponibile în curând.
Ce pot să vă spun este că vom avea parte de câteva salturi importante în viteza la care sunt produse semi-conductoarele, folosind ultra-violete extreme, ce implică utilizarea de lentile anamorfice și oglinzi asferice cu precizie pico-metrică, ce cântăresc o tonă și sunt produse în colaborare cu Zeiss.
Simplu spus, faptul că Intel a rămas blocat la 14 nanometri pentru atât de mulți ani nu înseamnă că restul lumii s-a culcat pe o ureche. Desigur, pentru ca aceste utilaje să fie utilizabile, este nevoie și de multă muncă din partea companiilor care se ocupă de producția efectivă. Important este că „imprimanta” va fi gata de folosire.
Be First to Comment